“新基建”是近期輿論關注的熱詞之一。其包含的七大領域5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網也一同打包“出圈”。每一個領域的帶動效應、催生的投資新風口，受到各方關注。

　　在近日舉辦的工業互聯網促進集成電路和終端產業創新專題座談會上，與會專家認為，工業互聯網將帶來集成電路的增量市場。

　　集成電路是把各種電子元件通過布線連接在一起的小型化電路。集成電路往往布線在半導體載體上，這就是芯片。二者是在一個筐里的，在一些行業報告中，集成電路等同于芯片。

　　作為“新基建”的重要內容，發展工業互聯網，能夠直接提高計算、網絡、存儲和智能芯片的出貨量。工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東在上述座談會上舉例說，智能電網、智慧建筑和智能城市的建設，為了提升傳輸效率、降低成本，需要增加大量智能傳感設備，帶動了傳感與通信芯片的增長。中國工業互聯網研究院院長徐曉蘭也認為，工業互聯網“端邊云”的體系架構，為集成電路和終端產業帶來非常廣闊的市場空間。

　　此外，“新基建”的其他領域也會帶來大量芯片需求。根據《“新基建”發展白皮書》，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，實現新能源汽車、高鐵軌交應用功率轉換與變頻控制的關鍵芯片IGBT，針對智能硬件、智能家電和智能計量等不同應用場景的物聯網專用芯片同樣市場需求廣闊。

　　廣闊的市場給“中國芯”提供了更多的發展機會。從短期來看，疫情加大了國外芯片廠商斷貨甚至停產的風險。從長期來看，一方面，芯片國產化是解決高端芯片卡脖子問題的必然要求。另一方面，政策利好不斷，將助推芯片國產化的進程，而且恰逢市場需求量的增長。

　　盡管想象空間很大，但是具體做出來并不容易。以工業芯片為例，楊旭東表示，工業場景對工業芯片制造的材料與工藝有著更嚴苛的要求，對工業芯片設計的實時性和穩定性也有更高的標準。

　　更大的挑戰來自工業產線一體化，產線上各種接口和操作標準，目前都是由一些國際大廠商定義的。國際工業企業和集成電路企業之間有著長期合作，國內芯片企業進入并不能一蹴而就。

　　挑戰并不輕松，但是在一些業內人士看來，在挑戰中也能找到“中國芯”的機遇。中國科學院微電子研究所所長葉甜春以工業互聯網領域為例說，中國集成電路產業發展，過去都是根據客戶的定義去做產品。但如果在發展工業互聯網的時候，把集成電路和產品應用結合在一起，然后形成自己的解決方案，將極大帶動整個行業的發展。

　　“新基建”是一張藍圖，芯片是這張藍圖里諸多領域推進的關鍵一環。

　　對于“中國芯”來說，是機遇，也是挑戰。在“新基建”的工地上，“中國芯”只能加快腳步、以賽帶練。而如果能夠在推動“新基建”的同時，加快芯片的國產化進程，對中國經濟來說無疑是巨大利好。